Инженер-технолог по моделированию и разработке топологии и технологии монтажа, сборки и корпусирования изделий «система в корпусе» (7 уровень квалификации)

Трудовые действия

1 . Разработка структурной схемы изделий «система в корпусе»

2 . Разработка электрической схемы изделий «система в корпусе», введение избыточности и резервирования

3 . Оптимизация электрической схемы с целью снижения потребляемой мощности

4 . Разделение электрической схемы на активные и пассивные элементы

5 . Разбиение проекта на аппаратную и программную часть

6 . Выделение в электрической схеме функциональных блоков и связей между ними

7 . Разработка предварительной спецификации проекта и функциональных блоков, достаточной для функционального проектирования

Необходимые умения

1 . Работать с нормативной и технической документацией в области проектирования конструкций изделий «система в корпусе» и микросборок

2 . Пользоваться специальным программным обеспечением для разработки проектной и конструкторской документации

3 . Работать с научно-технической литературой, блок-схемами, электрическими схемами

4 . Читать и разрабатывать принципиальные электрические схемы

5 . Разрабатывать структурные и функциональные схемы

6 . Рассчитывать конфигурацию пленочных пассивных элементов

Необходимые знания

1 . Электронная компонентная база производства изделий «система в корпусе» и микросборок

2 . Проектирование и конструирование изделий «система в корпусе» и микросборок

3 . Полупроводниковая микросхемотехника

4 . Правила выполнения чертежей согласно требованиям единой системы конструкторской документации

5 . Аналоговая и цифровая схемотехника, схемотехника импульсных схем, схемы смешанного сигнала

6 . Технология изготовления изделий «система в корпусе» и микросборок

7 . Требования к сопроводительной нормативно-технической документации при изготовлении изделий «система в корпусе» и микросборок

8 . Технический английский язык в области микро- и наноэлектроники

9 . Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья

Трудовые действия

1 . Анализ собственной и сторонней электронной компонентной базы, а также возможностей по изготовлению требуемых электронных компонентов собственной или сторонней организацией

2 . Составление частного технического задания на изготовление требуемых электронных компонентов изделий «система в корпусе»

3 . Определение элементов изделий «система в корпусе», реализуемых в пленочном исполнении

4 . Проведение расчетов конфигурации и электрических параметров пленочных пассивных элементов, а также их оптимизация

5 . Выбор материалов для пленочных элементов изделий «система в корпусе»

6 . Определение перечня электронных компонентов для изделий «система в корпусе», оптимальных характеристик, технических условий и возможных поставщиков

7 . Преобразование структурной электрической схемы в функциональную электрическую схему

Необходимые умения

1 . Строить функциональные электрические схемы

2 . Подбирать материалы для обеспечения химической и механической совместимости всех компонентов изделий «система в корпусе»

3 . Работать с научно-технической литературой, блок-схемами, электрическими схемами

4 . Читать принципиальные электрические схемы

5 . Проводить поиск возможных поставщиков электронных компонентов

6 . Пользоваться специальным программным обеспечением для разработки проектной и конструкторской документации

Необходимые знания

1 . Электронная компонентная база производства изделий «система в корпусе» и микросборок

2 . Основные материалы и технологии, применяемые при сборке изделий «система в корпусе» и микросборок

3 . Проектирование и конструирование изделий «система в корпусе» и микросборок

4 . Полупроводниковая микросхемотехника

5 . Правила выполнения чертежей согласно требованиям единой системы конструкторской документации

6 . Основные этапы технологии изготовления изделий «система в корпусе» и микросборок

7 . Аналоговая и цифровая схемотехника, схемотехника импульсных схем, схемы смешанного сигнала

8 . Расчет конфигурации пленочных элементов для изделий «система в корпусе» и микросборок

9 . Технический английский язык в области микро- и наноэлектроники

10 . Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья

Трудовые действия

1 . Анализ функциональной, электрической схемы и технического задания на разработку изделий «система в корпусе»

2 . Предварительное определение типоразмеров и материала кристаллов, их количества и формы с учетом тестовых элементов и дополнительных элементов для повышения надежности

3 . Проведение теплового расчета и определение зон теплового влияния пассивных и активных элементов

4 . Создание предварительной планировки для всех элементов изделий «система в корпусе» на кристалле

5 . Определение технологических процессов монтажа элементов на кристалл и применяемых для этого материалов

6 . Составление ведомости эскизного проекта изделий «система в корпусе»

7 . Корректировка типоразмеров, материала, количества и формы кристаллов

8 . Определение возможных поставщиков кристаллов

Необходимые умения

1 . Проводить тепловой расчет и определение зон теплового влияния в изделиях «система в корпусе»

2 . Проводить расчет конфигурации и электрических параметров пленочных пассивных элементов для изделий «система в корпусе» и микросборок

3 . Работать с нормативной и технической документацией в области проектирования изделий «система в корпусе» и микросборок

4 . Выполнять планировку изделий «система в корпусе» и микросборок с использованием средств автоматизированного проектирования

5 . Оптимизировать планировку изделий «система в корпусе» и микросборок

Необходимые знания

1 . Технология изготовления изделий «система в корпусе» и микросборок

2 . Способы монтажа элементов на кристалле при изготовлении изделий «система в корпусе» и микросборок

3 . Проектирование и конструирование изделий «система в корпусе» и микросборок

4 . Полупроводниковая микросхемотехника

5 . Основы надежности изделий «система в корпусе» и микросборок

6 . Материалы кристаллов для изделий «система в корпусе» и микросборок

7 . Тепловые процессы в интегральных схемах

8 . Проблемы отвода тепла в двумерной и трехмерной технологии

9 . Этапы планировки топологии изделий «система в корпусе» и микросборки

10 . Технические и программные средства автоматизации планировки изделий «система в корпусе» и микросборки

11 . Размещение тестовых элементов для автоматизации межоперационного контроля, методики межоперационного и финишного контроля в изделиях «система в корпусе» и микросборках

12 . Технический английский язык в области микро- и наноэлектроники

13 . Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья

Трудовые действия

1 . Анализ функциональной электрической схемы и технического задания на разработку изделий «система в корпусе»

2 . Выбор технологии корпусирования для организации межсоединений первого и второго уровня

3 . Определение типоразмера и материала корпуса

4 . Поиск типового корпуса, выпускаемого собственной или сторонней организацией, составление частного технического задания на изготовление корпуса

5 . Корректировка типоразмеров кристаллов под выбранный корпус, перепланировка изделий «система в корпусе» с учетом корпуса

6 . Установление технологических условий и ограничений, определяемых конструкцией и материалом корпуса, а также способом его герметизации

Необходимые умения

1 . Выполнять планировку изделий «система в корпусе» с использованием средств автоматизированного проектирования

2 . Выполнять поиск корпусов интегральных схем, их характеристик, возможных поставщиков, а также сопутствующей информации

3 . Формулировать условия и ограничения на технологический процесс производства интегральных схем

Необходимые знания

1 . Основы технологии изготовления изделий «система в корпусе» и микросборок

2 . Проектирование и конструирование изделий «система в корпусе» и микросборок

3 . Виды корпуса для изделий «система в корпусе» и микросборок

4 . Материалы кристаллов для изготовления изделий «система в корпусе» и микросборок

5 . Этапы планировки топологии изделий «система в корпусе» и микросборок

6 . Технические и программные средства автоматизации планировки топологии изделий «система в корпусе» и микросборках

7 . Технический английский язык в области микро- и наноэлектроники

8 . Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья