Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники 6-го разряда (4 уровень квалификации)

Трудовые действия

1 . Подготовка автоматизированной установки для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники

2 . Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процессов нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия

3 . Подготовка поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста на автоматизированных установках

4 . Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, проведение процесс сушки слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия

5 . Оценка качества формирования слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

6 . Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники

7 . Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин

Необходимые умения

1 . Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

2 . Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту

3 . Проводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

4 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

2 . Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники

3 . Виды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин

4 . Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники

5 . Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники

6 . Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании для нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники

7 . Физико-химические основы процесса фотолитографии

8 . Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники

9 . Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях

10 . Основы работы на персональном компьютере

11 . Английский язык (базовый курс)

12 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Подготовка автоматизированной установки совмещения и экспонирования для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин при производстве изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим регламентом

2 . Выбор фотошаблона для проведения процессов совмещения и экспонирования рабочих пластин в соответствии с требованиями конструкторской документации и технологической карты на процесс фотолитографии изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации (доза излучения, фокусное расстояние, точность совмещения)

4 . Проведение процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники, на автоматизированной установке

5 . Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники

6 . Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники

7 . Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин

Необходимые умения

1 . Определять необходимый тип фотошаблона для проведения процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированной установке

3 . Осуществлять загрузку фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в автоматизированные установки и выгрузку фотошаблонов в соответствии с технологическими регламентами

4 . Определять и классифицировать метки совмещения топологических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники

5 . Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники

6 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Правила хранения и перемещения фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Назначение и требования к защитной пленке (пелликлу)

4 . Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях

5 . Виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования

6 . Параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

8 . Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники

9 . Требования охраны труда при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники

10 . Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники

11 . Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами меньше 1 мкм

12 . Основы работы на персональном компьютере

13 . Английский язык (базовый курс)

14 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Подготовка поверхности пластины к процессу проявления слоя фоторезиста на автоматизированных установках при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Проведение процесса проявления фоторезистивной маски на автоматизированной установке при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Оценка качества формирования фоторезистивной маски на поверхности пластины при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники

6 . Ввзаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин

Необходимые умения

1 . Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

2 . Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту

3 . Проводить визуальный контроль качества сформированной фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

4 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

2 . Методы и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

3 . Виды дефектов, возникающих при проведении процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин

4 . Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники

5 . Методы оценки качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники

6 . Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники

7 . Физико-химические основы процесса фотолитографии

8 . Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники

9 . Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях

10 . Основы работы на персональном компьютере

11 . Английский язык (базовый курс)

12 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Дополнительные сведения

1 . -