Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники 6-го разряда (4 уровень квалификации)

Трудовые действия

1 . Подготовка к выполнению аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках

2 . Проведение аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках

3 . Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности на вспомогательных пластинах без сформированного рисунка при проведении аттестационного процесса

4 . Проведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), проверка соответствия полученных результатов аттестации нормам на установке прецизионной жидкостной обработки пластин

5 . Внесение полученных результатов аттестационных процессов на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством

6 . Подготовка мониторных пластин для выполнения аттестаций установок прецизионной жидкостной обработки в соответствии с технологической инструкцией

Необходимые умения

1 . Работать на установке сортировки пластин для подготовки вспомогательных пластин и выполнения операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

2 . Выбирать для аттестации установку жидкостной прецизионной обработки и необходимые тесты в соответствии с планом-графиком аттестации оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производством

3 . Запускать маршрут аттестации установки жидкостной прецизионной обработки в автоматизированной системе управления производством

4 . Отбирать мониторные пластины, необходимые для аттестации установки жидкостной прецизионной обработки

5 . Производить предварительные замеры необходимых параметров на мониторных пластинах

6 . Запускать аттестационный рецепт на оборудовании жидкостной прецизионной обработки

7 . Загружать аттестационные пластины из контейнера в установку жидкостной прецизионной обработки

8 . Выгружать аттестационные пластины из установки жидкостной прецизионной обработки в контейнеры

9 . Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка (лазерном анализаторе поверхности) при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки

10 . Работать на установке измерения параметров металлических слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки

11 . Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки

12 . Работать на установках контроля поверхностного сопротивления слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки

13 . Работать в автоматизированной системе управления производством при проведении тестов для проверки технологической готовности установок жидкостной прецизионной обработки

14 . Анализировать тренды значений параметров установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники при проведении аттестационных процессов

15 . Вносить полученные результаты аттестационных процессов в карты статистического управления процессами жидкостной прецизионной обработки с применением автоматизированной системы управления производством

16 . Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

17 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Необходимые знания

1 . Правила поведения и работы в чистом производственном помещении производства изделий микроэлектроники

2 . План контроля каждой единицы оборудования жидкостной прецизионной обработки, находящейся в зоне ответственности

3 . Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых для аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

4 . Операционные универсальные карты на оборудование жидкостной прецизионной обработки и на измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

5 . Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники

6 . Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки

7 . Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки

8 . Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки

9 . Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)

10 . Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, при проведении аттестации установок

11 . Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

12 . Методы и принципы статистического управления технологическими процессами на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (методы статистического регулирования, контрольные карты, контрольные границы), используемые при анализе результатов проведения аттестационных процессов

13 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники

14 . Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

15 . Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

16 . Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем

17 . Техника безопасной работы с жидкими химическими реактивами на установках жидкостной прецизионной обработки

18 . Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники

19 . Требования системы менеджмента качества

20 . Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

21 . Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования, используемого для жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

22 . Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники

23 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Контроль результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и выполнение действий по устранению отклонения при выходе параметров процессов на установке жидкостной прецизионной обработки пластин за статистические контрольные границы

2 . Перевод статуса оборудования в статус неработоспособного состояния при выявлении отклонений параметров процесса на установке жидкостной прецизионной обработки

3 . Проверка корректности данных, внесенных в автоматизированную систему управления производством, по результатам аттестации процессов прецизионной жидкостной обработки изделий микроэлектроники

4 . Оповещение инженера-технолога для исправления некорректного ввода данных по результатам аттестаций жидкостных прецизионных установок в автоматизированную систему управления производством

Необходимые умения

1 . Работать на автоматизированных установках жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин

2 . Устанавливать в системе автоматизированного управления производством статус состояния оборудования жидкостной прецизионной обработки (работоспособное либо неработоспособное)

3 . Осуществлять действия при отклонениях параметров аттестационных процессов жидкостной прецизионной обработки согласно технологическим инструкциям

4 . Делать записи в журнале передачи смен или ввод данных в автоматизированную систему управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации установок прецизионной жидкостной обработки (ошибка ввода данных в автоматизированную систему управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта)

5 . Исправлять данные в автоматизированной системе управления производством по полученным параметрам аттестационного процесса после повторных измерений, если первоначально измерительный рецепт был выбран неправильно

6 . Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены в процессе выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров

7 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Необходимые знания

1 . Контрольные границы значений параметров оборудования жидкостной прецизионной обработки (допустимые значения скоростей травления, дефектности, загрязнения поверхности примесями)

2 . Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования жидкостной прецизионной обработки

3 . Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники

4 . Характеристики сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

5 . Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

6 . Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

7 . Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами на операциях жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин

8 . Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)

9 . Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки, при проведении аттестационных процессов

10 . Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестационных процессов на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

11 . Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на производстве изделий микроэлектроники ( влияние используемых химических реактивов на экологию, способы утилизации использованных химических реактивов, требования экологических стандартов к производствам, использующим химические реактивы, способы сокращения потребления химических реактивов)

12 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники

13 . Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки для выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров

14 . Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки

15 . Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники

16 . Технологические инструкции по действиям при отклонении параметров при проведении аттестационных процессов для каждой установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

17 . Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем

18 . Требования системы менеджмента качества

19 . Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

20 . Культура производства и вакуумная гигиена при производстве изделий микроэлектроники

21 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Подготовка к выполнению реставрационного процесса вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

2 . Проведение операций реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

3 . Определение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин при проведении реставрации вспомогательных пластин

4 . Определение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин

5 . Проведение повторных замеров на вспомогательных пластинах после проведения их реставрации, контроль соответствия полученных результатов нормам спецификации для каждого вида вспомогательных пластин

6 . Сортировка пластин по уровню дефектности для формирования партий мониторных пластин

Необходимые умения

1 . Работать на установке сортировки пластин при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

2 . Отбирать пластины для реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

3 . Выбирать маршрут реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством

4 . Выбирать единицы оборудования и режимы операций в соответствии с технологической документацией при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

5 . Производить предварительные замеры на реставрируемых вспомогательных пластинах

6 . Запускать рецепт стравливания технологического слоя и/или химической очистки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

7 . Выгружать реставрируемые пластины из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

8 . Работать на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки при проведении реставрации вспомогательных пластин

9 . Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин

10 . Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при проведении реставрации вспомогательных пластин

11 . Сортировать пластины по уровню дефектности при проведении реставрации вспомогательных пластин

12 . Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

Необходимые знания

1 . Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники

2 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники

3 . Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

4 . Правила ввода информации о проведенной операции по реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

5 . Порядок разбраковки вспомогательных пластин перед реставрацией на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и отправки пластин на регенерацию

6 . Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых при проведении реставрации на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

7 . Нормы контроля для каждого вида вспомогательных пластин при проведении их реставрации

8 . Культура производства и вакуумная гигиена при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

Дополнительные сведения

1 . -