Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники 4-го разряда (4 уровень квалификации)

Трудовые действия

1 . Подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках

2 . Осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроники

3 . Загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме

4 . Проведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках

5 . Контроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукции

6 . Ввод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производством

7 . Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи смены

8 . Перевод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством

9 . Подготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операций

Необходимые умения

1 . Работать в системе автоматизированного управления производством изделий микроэлектроники

2 . Проверять статус оборудования для проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

3 . Проверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Запускать рецепт обработки продуктовых пластин на установке жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (в ручном и в автоматическом режиме)

5 . Проводить процесс жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в ручном и автоматическом режиме

6 . Выгружать партии обработанных пластин из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

7 . Выбирать в работу партию продуктовых пластин из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены производства изделий микроэлектроники

8 . Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования жидкостной прецизионной обработки

9 . Запускать рецепт обработки партии пластин непосредственно на установке жидкостной прецизионной обработки, либо с помощью сканера, последовательно считывая штрихкоды, либо с помощью смартфона, последовательно считывая радиометки

10 . Осуществлять контроль работы оборудования по проведению операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники с помощью устройств отображения информации (мониторов)

11 . Выполнять действия при возникновении нештатных ситуаций на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

12 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Правила ввода информации в автоматизированную систему управления производством при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

2 . Правила ведения записей в сопроводительной документации в соответствии с системой менеджмента качества организации

3 . Порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

4 . Условия, требуемые для обработки продукции и выполнения технологических операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

5 . Технологическая документация (операционные и универсальные карты, инструкции) по проведению технологических операций жидкостной прецизионной обработки на специализированном оборудовании

6 . Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем

7 . Планировка чистого производственного помещения и расположение технологического оборудования

8 . Правила работы в чистом производственном помещении при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

9 . Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

10 . Наименования и свойства химических материалов, используемых при проведении процессов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

11 . Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостных обработок

12 . Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

13 . Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

14 . Правила безопасной работы с жидкими химическими реактивами при работе на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки

15 . Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки при производстве изделий микроэлектроники

16 . Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении операций жидкостной прецизионной обработки

17 . Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)

18 . Правила пожарной безопасности при проведении технологической операции жидкостной прецизионной обработки

19 . Требования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены

20 . Основы общей химии в пределах операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, назначение и свойства применяемых реактивов

21 . Основные технические характеристики полуавтоматических и автоматических установок для проведения операций жидкостного прецизионного травления, устройство установок (общие сведения) и принципы их работы

22 . Требования системы менеджмента качества

23 . Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья

24 . Требования, предъявляемые к условиям производства изделий микроэлектроники

25 . Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники

26 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки

2 . Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании

3 . Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия

4 . Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме

5 . Проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах

6 . Внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие

Необходимые умения

1 . Работать с микроскопом для проведения визуального контроля партии рабочих пластин

2 . Работать на установках измерения толщин технологических слоев для контроля проведения операций прецизионного жидкостного травления пластин

3 . Работать на установках контроля линейных размеров структур при проведении операций жидкостного прецизионного травления пластин

4 . Работать на лазерных анализаторах поверхности при разбраковке рабочих пластин, поступающих на маршрут изготовления изделий микроэлектроники

5 . Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки

6 . Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники

7 . Запускать измерительные рецепты на измерительных установках либо непосредственно на установке, либо с помощью автоматизированной системы управления производством при контроле качества проведенной операции жидкостной прецизионной обработки

8 . Работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией (после прохождения специализированных курсов обучения работе на установках данного типа) для контроля качества проведения операций прецизионной жидкостной обработки

9 . Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при осуществлении контроля качества проведенных операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

10 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Необходимые знания

1 . Виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя после проведения операций жидкостной прецизионной обработки

2 . Контролируемые параметры и границы спецификации операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

3 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники

4 . Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники

5 . Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при производстве изделий микроэлектроники

6 . Правила оформления ввода информации о проведенной операции жидкостной прецизионной обработки

7 . Правила эксплуатации и режимы работы измерительного оборудования для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

8 . Планировка чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования производства изделий микроэлектроники

9 . Операционные универсальные карты на измерительное оборудование для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

10 . Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

11 . Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

12 . Порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

13 . Физические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности изделий микроэлектроники

14 . Контрольная карта изделия микроэлектроники

15 . Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники

16 . Требования системы менеджмента качества

17 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Регистрация выявленного несоответствия продукции изделий микроэлектроники на любом этапе ее изготовления

2 . Оповещение начальника смены и инженера-технолога для проведения немедленных действий при выявленном несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники

3 . Выполнение необходимого дополнительного контроля партии продукции изделий микроэлектроники (визуального, технического, документального) для оценки объема несоответствия в соответствии с планом действий при выявлении отклонений от установленных требований к конкретному изделию микроэлектроники

4 . Остановка обработки партии изделий микроэлектроники в автоматизированной системе управления производством и непосредственно на установке прецизионной жидкостной обработки при выявлении несоответствий партии

Необходимые умения

1 . Идентифицировать несоответствующую партию изделий микроэлектроники предупреждающей биркой, останавливать обработку несоответствующей партии в автоматизированной системе управления производством, выполнять проверку соответствия маркировки пластин несоответствующей партии сопроводительному листу и данным автоматизированной системы управления производством

2 . Обнаруживать пересортицу внутри и между партиями, обнаруживать несоответствие между контрольной картой на конкретное изделие в базе автоматизированной системы управления производством и в сопроводительном листе на партию данного изделия

3 . Работать на установке сортировки пластин

4 . Обращаться с разбитыми пластинами: помещать осколки в специальный контейнер для боя, делать запись о количестве и номерах разбитых пластин в сигнальный талон или предоставлять мастеру необходимую информацию о разбившихся пластинах

5 . Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники

6 . Извлекать вручную пластины из установки в транспортную кассету под руководством инженера по наладке и испытаниям оборудования при возникновении сбоя в работе установки жидкостной прецизионной обработки при обработке изделий микроэлектроники

7 . Работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты, в транспортную кассету

8 . Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении действий по выявлению отклонений от установленных требований к продукции

9 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Необходимые знания

1 . Параметры отклонений от установленных требований, способные влиять на качество продукции при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

2 . Порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

3 . Правила обращения с несоответствующей и забракованной продукцией на операциях жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

4 . Виды возможных переделок продукции, разрешенных производить операторами в рамках технологической документации, при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

5 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники

6 . Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность проведения операций жидкостной химической обработки

7 . Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

8 . Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

9 . Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами на установках жидкостной прецизионной обработки

10 . Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

11 . Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)

12 . Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки

13 . Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) на операциях прецизионной жидкостной обработки

14 . Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники

15 . Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники

16 . Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки

17 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники