Инженер по проектированию фотошаблонов субмикронного и наноразмерного уровней (7 уровень квалификации)

Трудовые действия

1. Изучение документации и проведение анализа возможностей специализированных программных платформ и спецификации технологического оборудования для проектирования фотошаблонов

2. Проведение анализа базовой информации (техническое задание, спецификации, технические требования по проекту) для проектирования фотошаблонов заданного технологического уровня

3. Формирование перечня компонентов и опций для создания расширяемой структуры системы проектирования (ядра) фотошаблонов, обусловленного технико-экономическими возможностями выбранных программных платформ

4. Определение возможности наличия критических слоев в комплекте фотошаблонов для заданного технологического уровня

5. Формирование специфических требований к литографии для всех критических слоев заданного технологического уровня

6. Разработка детального описания этапов маршрута проектирования для каждого технологического слоя, включая разделение технологических слоев на группы (простая технологическая коррекция, коррекция эффектов оптической близости на основе эмпирических правил и на основе моделей)

7. Формирование служебной технологической информации, состоящей из знаков базирования установки фотолитографии, маркировки фотошаблонов, штрих-кода и других элементов, необходимых для технологического оборудования

8. Разработка требований к рамке виртуального прототипа фотошаблона, содержащей служебную технологическую информацию

9. Разработка рекомендаций по оптимальному размещению топологии кристаллов в заданной области (рамки виртуального прототипа фотошаблона)

10. Определение требований к программно-аппаратному комплексу проектирования фотошаблонов в соответствии с выбранным набором компонентов и опций специализированных программных платформ

11. Составление технико-экономического обоснования выбранных программно-аппаратных средств для реализации системы проектирования фотошаблонов

Необходимые умения

1. Находить решения технических проблем, пользуясь технической документацией и современными информационными технологиями

2. Проводить полный цикл автоматизированного проектирования фотошаблона

3. Использовать целевые системы автоматизированного проектирования, программные средства системы автоматизированного проектирования фотошаблонов

4. Конвертировать имеющийся формат описания топологии в формат литографического оборудования

5. Проверять ключевые параметры топологии (тональность, критичные элементы, габаритные размеры, метки совмещения, метки проекционной литографии) на соответствие техническому заданию и правилам проектирования

6. Использовать методы защиты информации; повторно использовать проектную информацию, хранящуюся в базе данных на сервере

7. Работать с программными продуктами, текстовыми редакторами: операционными системами с сетевыми приложениями

Необходимые знания

1. Технический английский язык

2. Технологии производства фотошаблонов и интегральных схем

3. Типовые маршруты проектирования фотошаблонов в зависимости от технологического уровня

4. Булевы операции

5. Программное обеспечение архивации, аварийного восстановления в случае сбоев

6. Ситуация на мировом рынке фотошаблонов под разные топологические нормы (основные производители, цены, масштаб выпуска)

Трудовые действия

1. Анализ документации используемого литографического, электронно-лучевого и контрольно-измерительного оборудования с целью определения технических возможностей проектирования и изготовления фотошаблонов с заданными параметрами

2. Выбор технических средств (или анализ имеющихся параметров) и специального программного обеспечения

3. Анализ методов и способов коррекции оптических искажений при изготовлении фотошаблонов для заданного технологического уровня

4. Разработка маршрутных карт, описывающих последовательность технологических операций проектирования фотошаблонов для заданного технологического уровня

Необходимые умения

1. Использовать методики коррекции оптических эффектов близости, коррекции фазового сдвига

2. Использовать целевые системы автоматизированного проектирования, формировать необходимые модификации системы автоматизированного проектирования

3. Определять оптимизированное размещение топологии кристалла с помощью специализированных программных платформ

Необходимые знания

1. Технический английский язык

2. Оптика (дифракция, интерференция, основы фурье-оптики)

3. Литографический процесс, особенности конкретного оборудования фотолитографии

4. Целевые системы автоматизированного проектирования

5. Методика проектирования фотошаблонов

6. Особенности конкретного оборудования, используемого для фотолитографии

7. Методики верификации фотошаблонов

8. Возможности скриптовых языков

9. Технологии выполнения коррекции эффектов оптической близости