Сборщик микросхем 6-го разряда (4 уровень квалификации)

Трудовые действия

1 . Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе

2 . Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»

3 . Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией

4 . Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»

5 . Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»

Необходимые умения

1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию

2 . Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем

3 . Использовать технологические комплексы очистки компонентов

4 . Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»

5 . Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»

Необходимые знания

1 . Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ

2 . Основы технологии «система в корпусе»

3 . Основы технологии «многокристальный модуль»

4 . Основы технологии «многокристальная упаковка»

5 . Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии

6 . Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ

7 . Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой

8 . Особенности присоединения перевернутого кристалла

9 . Особенности модульной многослойной упаковки

10 . Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов

11 . Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц

12 . Способы установки микроэлектронных изделий

13 . Способы монтажа микроэлектронных изделий

14 . Способы герметизации микроэлектронных изделий

15 . Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем

16 . Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» и правила работы на них

17 . Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ

18 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ

19 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

20 . Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

21 . Правила производственной санитарии

22 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1 . Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования

2 . Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе»

3 . Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе»

4 . Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии «система в корпусе»

5 . Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии «система в корпусе»

6 . Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

Необходимые умения

1 . Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе»

2 . Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов

3 . Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

4 . Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»

5 . Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

6 . Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах

Необходимые знания

1 . Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ

2 . Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин

3 . Методы определения типа электропроводности материалов

4 . Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов

5 . Методы измерения удельного сопротивления пластин

6 . Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»

7 . Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»

8 . Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный

9 . Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения

10 . Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ

11 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

12 . Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

13 . Правила производственной санитарии

14 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности