Сборщик микросхем 5-го разряда (4 уровень квалификации)

Трудовые действия

1 . Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе

2 . Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин

3 . Контроль наличия дефектов в кристаллах

4 . Маркировка негодных кристаллов

5 . Разделение подложек и пластин

6 . Укладка кристаллов в кассету (тару)

7 . Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

8 . Установка кристалла на гибком носителе

9 . Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

10 . Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением

11 . Облуживание участков поверхности кристаллодержателя

12 . Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах

13 . Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами

14 . Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

15 . Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом

16 . Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

17 . Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки

18 . Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей

Необходимые умения

1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию

2 . Облуживать поверхности элементов перед их монтажом

3 . Формовать балочные выводы

4 . Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу

5 . Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин

6 . Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин

7 . Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов

8 . Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов

9 . Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

10 . Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков

11 . Использовать автоматические установки для пайки оплавлением

12 . Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

13 . Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

1 . Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

2 . Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

3 . Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ

4 . Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей

5 . Технология нанесения припойных шариков

6 . Последовательность и режимы пайки оплавлением

7 . Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

8 . Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла

9 . Способы присоединения кристаллов микросхем

10 . Способы очистки кристаллов перед их монтажом

11 . Виды дефектов пластин и кристаллов

12 . Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ

13 . Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ

14 . Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами

15 . Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов

16 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

17 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

18 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой

19 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием

20 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин

21 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением

22 . Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем

23 . Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них

24 . Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них

25 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

26 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

27 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом

28 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки

29 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

30 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком

31 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ

32 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

33 . Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

34 . Правила производственной санитарии

35 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1 . Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

2 . Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией

3 . Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом

4 . Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования

5 . Заливка конструктивных промежутков

6 . Подзаливка кристалла на ленточном носителе

7 . Обволакивание пластмассой

8 . Контроль и регулирование режимов заливки

9 . Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию

2 . Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы

3 . Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой

4 . Использовать установки дозирования материала для подзаливки

5 . Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия

6 . Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

7 . Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

8 . Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

9 . Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

10 . Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Необходимые знания

1 . Типы корпусов микросхем

2 . Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

3 . Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

4 . Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки

5 . Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

6 . Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ

7 . Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ

8 . Метод корпусирования на уровне пластины

9 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

10 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

11 . Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией

12 . Способы удаление флюса

13 . Способы нанесения материала подзаливки

14 . Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки

15 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки

16 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки

17 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

18 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ

19 . Правила производственной санитарии

20 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1 . Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования

2 . Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений

3 . Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах

4 . Проверка качества герметизации микросхемы

5 . Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

1 . Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

2 . Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

3 . Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование

4 . Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах

Необходимые знания

1 . Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ

2 . Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения

3 . Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем

4 . Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный

5 . Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

6 . Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ

7 . Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

8 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

9 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности