Сборщик микросхем 5-го разряда (4 уровень квалификации)

Трудовые действия

1. Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе

2. Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин

3. Контроль наличия дефектов в кристаллах

4. Маркировка негодных кристаллов

5. Разделение подложек и пластин

6. Укладка кристаллов в кассету (тару)

7. Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

8. Установка кристалла на гибком носителе

9. Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

10. Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением

11. Облуживание участков поверхности кристаллодержателя

12. Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах

13. Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами

14. Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

15. Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом

16. Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

17. Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки

18. Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей

Необходимые умения

1. Читать конструкторскую и технологическую документацию

2. Облуживать поверхности элементов перед их монтажом

3. Формовать балочные выводы

4. Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу

5. Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин

6. Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин

7. Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов

8. Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов

9. Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

10. Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков

11. Использовать автоматические установки для пайки оплавлением

12. Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

13. Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

1. Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

2. Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

3. Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ

4. Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей

5. Технология нанесения припойных шариков

6. Последовательность и режимы пайки оплавлением

7. Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

8. Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла

9. Способы присоединения кристаллов микросхем

10. Способы очистки кристаллов перед их монтажом

11. Виды дефектов пластин и кристаллов

12. Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ

13. Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ

14. Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами

15. Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов

16. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

17. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

18. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой

19. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием

20. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин

21. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением

22. Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем

23. Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них

24. Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них

25. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

26. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

27. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом

28. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки

29. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

30. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком

31. Требования к организации рабочего места при выполнении работ

32. Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

33. Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

34. Правила производственной санитарии

35. Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1. Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

2. Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией

3. Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом

4. Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования

5. Заливка конструктивных промежутков

6. Подзаливка кристалла на ленточном носителе

7. Обволакивание пластмассой

8. Контроль и регулирование режимов заливки

9. Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

1. Читать конструкторскую и технологическую документацию

2. Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы

3. Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой

4. Использовать установки дозирования материала для подзаливки

5. Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия

6. Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

7. Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

8. Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

9. Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

10. Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Необходимые знания

1. Типы корпусов микросхем

2. Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

3. Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

4. Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки

5. Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

6. Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ

7. Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ

8. Метод корпусирования на уровне пластины

9. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

10. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

11. Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией

12. Способы удаление флюса

13. Способы нанесения материала подзаливки

14. Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки

15. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки

16. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки

17. Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

18. Требования к организации рабочего места при выполнении работ

19. Правила производственной санитарии

20. Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1. Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования

2. Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений

3. Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах

4. Проверка качества герметизации микросхемы

5. Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

1. Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

2. Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

3. Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование

4. Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах

Необходимые знания

1. Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ

2. Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения

3. Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем

4. Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный

5. Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

6. Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ

7. Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

8. Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

9. Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности