Сборщик микросхем 4-го разряда (3 уровень квалификации)

Трудовые действия

1. Подготовка специализированного оборудования к работе

2. Контроль внешнего вида пластин

3. Разделение подложек и пластин механическим способом

4. Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)

5. Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

6. Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

7. Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

8. Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

1. Читать конструкторскую и технологическую документацию

2. Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин

3. Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом

4. Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов

5. Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

6. Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

1. Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

2. Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

3. Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

4. Способы нанесения присоединительного материала дозированием

5. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати

6. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

7. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

8. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

9. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

10. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

11. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой

12. Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами

13. Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем

14. Виды дефектов пластин

15. Требования к организации рабочего места при выполнении работ

16. Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

17. Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

18. Правила производственной санитарии

19. Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1. Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе

2. Формовка выводов

3. Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом

4. Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)

5. Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

6. Разделка проводов

7. Зачистка выводов активных элементов, проводов

8. Флюсование выводов активных элементов, проводов

9. Лужение выводов активных элементов, проводов

10. Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

1. Читать конструкторскую и технологическую документацию

2. Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

3. Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

4. Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

5. Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

6. Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

7. Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы

8. Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем

9. Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

1. Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

2. Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

3. Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ

4. Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

5. Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин»

6. Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин»

7. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ

8. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов

9. Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ

10. Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них

11. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

12. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

13. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки

14. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

15. Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки

16. Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

17. Требования к организации рабочего места при выполнении работ

18. Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

19. Правила производственной санитарии

20. Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1. Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом

2. Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием

3. Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования

4. Заливка компаундом конструктивных промежутков

5. Сушка компаунда

6. Контроль и регулирование режимов заливки

7. Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

8. Заливка пластмассы

9. Обволакивание пластмассой

Необходимые умения

1. Читать конструкторскую и технологическую документацию

2. Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

3. Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом

4. Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

5. Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

6. Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

7. Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые знания

1. Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

2. Типы корпусов микросхем

3. Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

4. Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

5. Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки

6. Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

7. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

8. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

9. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами

10. Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них

11. Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

12. Требования к организации рабочего места при выполнении работ

13. Правила производственной санитарии

14. Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ