Сборщик микросхем 4-го разряда (3 уровень квалификации)

Трудовые действия

1 . Подготовка специализированного оборудования к работе

2 . Контроль внешнего вида пластин

3 . Разделение подложек и пластин механическим способом

4 . Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)

5 . Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

6 . Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

7 . Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

8 . Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию

2 . Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин

3 . Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом

4 . Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов

5 . Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

6 . Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

1 . Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

2 . Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

3 . Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

4 . Способы нанесения присоединительного материала дозированием

5 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати

6 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

7 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

8 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

9 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

10 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

11 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой

12 . Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами

13 . Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем

14 . Виды дефектов пластин

15 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ

16 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

17 . Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

18 . Правила производственной санитарии

19 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1 . Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе

2 . Формовка выводов

3 . Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом

4 . Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)

5 . Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

6 . Разделка проводов

7 . Зачистка выводов активных элементов, проводов

8 . Флюсование выводов активных элементов, проводов

9 . Лужение выводов активных элементов, проводов

10 . Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию

2 . Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

3 . Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

4 . Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

5 . Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

6 . Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

7 . Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы

8 . Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем

9 . Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

1 . Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

2 . Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

3 . Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ

4 . Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

5 . Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин»

6 . Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин»

7 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ

8 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов

9 . Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ

10 . Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них

11 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

12 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

13 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки

14 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

15 . Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки

16 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

17 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ

18 . Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

19 . Правила производственной санитарии

20 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1 . Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом

2 . Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием

3 . Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования

4 . Заливка компаундом конструктивных промежутков

5 . Сушка компаунда

6 . Контроль и регулирование режимов заливки

7 . Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

8 . Заливка пластмассы

9 . Обволакивание пластмассой

Необходимые умения

1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию

2 . Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

3 . Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом

4 . Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

5 . Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

6 . Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

7 . Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые знания

1 . Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

2 . Типы корпусов микросхем

3 . Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

4 . Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

5 . Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки

6 . Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

7 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

8 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

9 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами

10 . Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них

11 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

12 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ

13 . Правила производственной санитарии

14 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ