039. СПК в области промышленной электроники и приборостроения
Сборщик микросхем 3-го разряда (3 уровень квалификации)
3
Трудовые действия
1 . Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
2 . Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
3 . Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
4 . Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
5 . Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
6 . Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом
7 . Монтаж элементов однокристальной микросхемы
Необходимые умения
1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию
2 . Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
3 . Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
4 . Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
5 . Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы
Необходимые знания
1 . Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
2 . Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
3 . Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
4 . Способы нанесения присоединительного материала дозированием
5 . Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы
6 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
7 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
8 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
9 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
10 . Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
11 . Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем
12 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ
13 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
14 . Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
15 . Правила производственной санитарии
16 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Трудовые действия
1 . Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы
2 . Заливка компаундом конструктивных промежутков
3 . Контроль и регулирование режимов заливки
4 . Сушка компаунда в печи
Необходимые умения
1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию
2 . Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
3 . Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли
4 . Применять технологию «дамба и заливка»
5 . Использовать для герметизации защитные компаунды
Необходимые знания
1 . Терминология и правила чтения технологической документации
2 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ
3 . Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам
4 . Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
5 . Режимы заливки однокристальной микросхемы
6 . Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка»
7 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
8 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ
9 . Правила производственной санитарии
10 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Сборка интегральных микросхем различного конструктивного исполнения
Сборщик микросхем, утратил или утратит силу в ближайшее в время.
Приказ Минтруда России от 29.05.2019 № 368н
-
Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда ЕТКС. Выпуск № 20. Раздел «Общие профессии производства изделий электронной техники». § 121.
1. -
1. 1 Документ_(ы), подтверждающие профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих.
2. 2 Документ_(ы), подтверждающие наличие опыта работы не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств.
3 года
Text