Сборщик микросхем 3-го разряда (3 уровень квалификации)

Трудовые действия

1. Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе

2. Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы

3. Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы

4. Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы

5. Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы

6. Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом

7. Монтаж элементов однокристальной микросхемы

Необходимые умения

1. Читать конструкторскую и технологическую документацию

2. Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы

3. Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы

4. Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев

5. Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы

Необходимые знания

1. Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

2. Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ

3. Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам

4. Способы нанесения присоединительного материала дозированием

5. Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы

6. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

7. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

8. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

9. Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

10. Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ

11. Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем

12. Требования к организации рабочего места при выполнении работ

13. Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

14. Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

15. Правила производственной санитарии

16. Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1. Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы

2. Заливка компаундом конструктивных промежутков

3. Контроль и регулирование режимов заливки

4. Сушка компаунда в печи

Необходимые умения

1. Читать конструкторскую и технологическую документацию

2. Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

3. Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли

4. Применять технологию «дамба и заливка»

5. Использовать для герметизации защитные компаунды

Необходимые знания

1. Терминология и правила чтения технологической документации

2. Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ

3. Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам

4. Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

5. Режимы заливки однокристальной микросхемы

6. Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка»

7. Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

8. Требования к организации рабочего места при выполнении работ

9. Правила производственной санитарии

10. Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ