Сборщик микросхем 3-го разряда (3 уровень квалификации)

Трудовые действия

1 . Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе

2 . Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы

3 . Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы

4 . Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы

5 . Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы

6 . Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом

7 . Монтаж элементов однокристальной микросхемы

Необходимые умения

1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию

2 . Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы

3 . Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы

4 . Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев

5 . Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы

Необходимые знания

1 . Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

2 . Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ

3 . Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам

4 . Способы нанесения присоединительного материала дозированием

5 . Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы

6 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

7 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

8 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

9 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

10 . Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ

11 . Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем

12 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ

13 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

14 . Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

15 . Правила производственной санитарии

16 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Трудовые действия

1 . Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы

2 . Заливка компаундом конструктивных промежутков

3 . Контроль и регулирование режимов заливки

4 . Сушка компаунда в печи

Необходимые умения

1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию

2 . Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

3 . Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли

4 . Применять технологию «дамба и заливка»

5 . Использовать для герметизации защитные компаунды

Необходимые знания

1 . Терминология и правила чтения технологической документации

2 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ

3 . Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам

4 . Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

5 . Режимы заливки однокристальной микросхемы

6 . Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка»

7 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

8 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ

9 . Правила производственной санитарии

10 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ