Минтруд России
Министерство труда и социальной защиты РФ
Национальный совет
Национальный совет при Президенте РФ
по профессиональным квалификациям
Национальное агентство
Национальное агентство развития квалификации
Министерство труда и социальной защиты Российской Федерации
Министерство труда и социальной защиты Российской Федерации осуществляет координацию и контроль деятельности находящейся в его ведении Федеральной службы по труду и занятости, а также координацию деятельности Пенсионного фонда Российской Федерации и Фонда социального страхования Российской Федерации.
Контакты
Сайт:
mintrud.gov.ru
Пресс-служба:
isyanovams@rosmintrud.ru
Пресс-служба:
Национальный совет
Национальный совет при Президенте Российской Федерации по профессиональным квалификациям был создан в соответствии с Указом Президента Российской Федерации от 16 апреля 2014 года № 249. Председателем Национального совета является Президент Общероссийского объединения работодателей «Российский союз промышленников и предпринимателей» Александр Николаевич Шохин.
Контакты
Сайт:
nspkrf.ru
Пресс-служба:
pr@nark.ru
Пресс-служба:
Национальное агентство
Главной целью Национального агентства развития квалификаций является содействие развитию Национальной системы квалификаций в России.
Контакты
Сайт:
nark.ru
Адрес для корреспонденции:
Пресс-служба:
pr@nark.ru
Пресс-служба:

Сборщик микросхем 3-го разряда (3 уровень квалификации)

Совет по профессиональным квалификациям:

039. СПК в области промышленной электроники и приборостроения

Наименование квалификации:

Сборщик микросхем 3-го разряда (3 уровень квалификации)

Уровень квалификации:

3

Трудовые функции:

1 .
A/01.3
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов
Смотреть трудовые действия, необходимые знания и умения, дополнительные сведения

Трудовые действия

1 . Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе

2 . Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы

3 . Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы

4 . Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы

5 . Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы

6 . Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом

7 . Монтаж элементов однокристальной микросхемы

Необходимые умения

1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию

2 . Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы

3 . Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы

4 . Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев

5 . Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы

Необходимые знания

1 . Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

2 . Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ

3 . Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам

4 . Способы нанесения присоединительного материала дозированием

5 . Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы

6 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

7 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

8 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

9 . Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

10 . Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ

11 . Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем

12 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ

13 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

14 . Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

15 . Правила производственной санитарии

16 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

2 .
A/02.3
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами
Смотреть трудовые действия, необходимые знания и умения, дополнительные сведения

Трудовые действия

1 . Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы

2 . Заливка компаундом конструктивных промежутков

3 . Контроль и регулирование режимов заливки

4 . Сушка компаунда в печи

Необходимые умения

1 . Читать конструкторскую и технологическую документацию

2 . Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

3 . Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли

4 . Применять технологию «дамба и заливка»

5 . Использовать для герметизации защитные компаунды

Необходимые знания

1 . Терминология и правила чтения технологической документации

2 . Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ

3 . Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам

4 . Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

5 . Режимы заливки однокристальной микросхемы

6 . Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка»

7 . Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

8 . Требования к организации рабочего места при выполнении работ

9 . Правила производственной санитарии

10 . Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Вид профессиональной деятельности:

Сборка интегральных микросхем различного конструктивного исполнения

Наименование профессионального стандарта:

Сборщик микросхем, утратил или утратит силу в ближайшее в время.

Реквизиты профессионального стандарта:

Приказ Минтруда России от 29.05.2019 № 368н

Квалификационное требование:

-

Возможные наименования должностей, профессий и иные дополнительные характеристики:

Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда ЕТКС. Выпуск № 20. Раздел «Общие профессии производства изделий электронной техники». § 121.

Особые условия допуска к работе:

1. -

Перечень документов для прохождения профессионального экзамена:

1. 1 Документ_(ы), подтверждающие профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих.

2. 2 Документ_(ы), подтверждающие наличие опыта работы не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств.

Срок действия свидетельства о квалификации:

3 года