Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники 6-го разряда (4 уровень квалификации)

Трудовые действия

1 . Подбор сопроводительного листа в соответствии с технологической инструкцией или выбор задачи в автоматизированной системе управления производством в соответствии с графиком периодической проверки готовности установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Подготовка мониторных (нерабочих) пластин в соответствии с технологической инструкцией проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники

3 . Регистрация партии мониторных пластин в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Перемещение контейнера с мониторными пластинами на загрузочное устройство установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

Необходимые умения

1 . Работать на установке сортировки пластин (сортер) при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Определять вид периодической аттестации оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники, в соответствии с графиком периодической проверки

3 . Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Типы партий нерабочих пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые), используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Правила работы персонала в чистых производственных помещениях

11 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Подготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Загрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режиме

3 . Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

4 . Обработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессов

5 . Запуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, по автоматизированной системе управления производством

6 . Заполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Выгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Передача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

Необходимые умения

1 . Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования

7 . Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Правила работы персонала в чистых производственных помещениях

12 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Проверка технической готовности измерительного оборудования контроля дефектности, толщины слоев и поверхностного сопротивления, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля дефектности, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля толщины слоев, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля поверхностного сопротивления, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Проведение контроля параметров мониторных пластин на измерительном оборудовании в соответствии с операционной картой при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Запись результатов измерения параметров мониторных пластин в карту сбора информации при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Выполнение плана действий при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Ввод результатов измерения параметров мониторных пластин в автоматизированную систему управления производством или внесение полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Перевод установок в работоспособное состояние для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники

10 . Перегрузка использованных мониторных пластин в накопитель (коллектор), используемый при изготовлении изделий микроэлектроники

Необходимые умения

1 . Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Осуществлять введение данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

8 . Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

12 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . План расположения технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Правила работы персонала в чистых производственных помещениях

12 . Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники

13 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Дополнительные сведения

1 . -