Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники 4-го разряда (4 уровень квалификации)

Трудовые действия

1 . Проверка готовности ионно-лучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Проверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Проверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Проверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Проверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Подготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

Необходимые умения

1 . Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством

2 . Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Определять статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Формировать сменное задание для обработки рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники

6 . Подготавливать рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

7 . Работать с материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Определять межоперационное время хранения рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

12 . Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

13 . Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники

14 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов

11 . Правила работы персонала в чистых производственных помещениях

12 . Правила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроники

13 . Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

14 . Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации

15 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

4 . Обработка рабочей продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

Необходимые умения

1 . Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования

6 . Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

7 . Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Управлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

12 . Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

13 . Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

14 . Осуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудования

15 . Осуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологом

16 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем

8 . Место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем

9 . Правила работы персонала в чистых производственных помещениях

10 . Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

12 . Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

13 . Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

14 . Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники

15 . Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации

16 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Проверка технической готовности установки визуального контроля (микроскопа), используемой при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Проверка технической готовности установки контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Проверка технической готовности установки контроля линейных размеров, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Проверка технической готовности установки контроля толщины металлических слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Проверка технической готовности установки контроля качества процессов ионного легирования, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Перемещение продукции после обработки элионными процессами на измерительную установку в соответствии с технологическим маршрутом изготовления изделий микроэлектроники

7 . Проведение визуального контроля внешнего вида готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (макро- и микроконтроль)

8 . Проведение контрольных измерений готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, толщины металлических слоев, линейных размеров, равномерности легирования и степени разрушения поверхности), определение их соответствия техническим требованиям

9 . Выгрузка готовой рабочей продукции из измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Ввод результатов измерения в автоматизированную систему управления производством и заполнение карты сбора информации, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Информирование инженера-технолога и начальника смены о несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники после проведения элионных процессов

12 . Перемещение готовой рабочей продукции на следующую технологическую операцию по производству изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим маршрутом

Необходимые умения

1 . Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Пользоваться измерительным оборудованием визуального контроля, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Пользоваться измерительным оборудованием контроля линейных размеров, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины металлических слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Пользоваться измерительным оборудованием контроля равномерности легирования и степени разрушения поверхности, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Определять виды микро- и макродефектов, возникающих при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Производить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Выбирать из имеющегося перечня рецепты и режимы измерений для контроля технологической операции на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

12 . Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

13 . Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

14 . Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом

15 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . Порядок ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Правила работы персонала в чистых производственных помещениях

7 . Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации

10 . Требования к контролируемым параметрам элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

12 . Методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроники

13 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Дополнительные сведения

1 . -

Трудовые действия

1 . Выгрузка пластин из установок для проведения элионных процессов, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, вручную совместно с инженером по наладке и испытаниям оборудования

2 . Проведение контроля (визуального, технического, документального) несоответствующих изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов

3 . Идентификация несоответствующих изделий микроэлектроники предупреждающей биркой

4 . Регистрация в журнале результатов контроля несоответствия изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов

5 . Перемещение несоответствующей продукции на специально отведенное место при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Остановка обработки рабочих партий изделий микроэлектроники по автоматизированной системе управления производством

7 . Оформление сигнального талона при выявлении несоответствующих изделий микроэлектроники

8 . Выполнение плана действий при отклонении параметров технологического процесса производства изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления

Необходимые умения

1 . Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Выявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных требований технологической документации по изготовлению микроэлектронной продукции

3 . Анализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроники

4 . Регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Работать на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники

6 . Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

7 . Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

8 . Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

9 . Определять виды и причины несоответствий изделий микроэлектроники, возникающих при проведении элионных процессов

10 . Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Определять межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

12 . Сообщать сменному инженеру-технологу и начальнику смены о несоответствующей продукции и проведенных немедленных действиях при изготовлении изделий микроэлектроники

13 . Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

1 . Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

2 . Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

3 . План действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

4 . Перечень разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

5 . Перечень существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроники

6 . Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления

7 . Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления

8 . Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники

9 . Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники

10 . Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого измерительного оборудования при изготовлении изделий микроэлектроники

11 . Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

12 . Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

13 . Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

14 . Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

15 . Правила работы персонала в чистых производственных помещениях

16 . Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Дополнительные сведения

1 . -